金属化薄膜电容应用市场仍有较大空间

金属化薄膜电容具有优异的电气特性、高稳定性和长寿命，可以满足各种不同的应用。目前，电容制造商一直在不断改进这种产品，以在较小的封装尺寸内提供更大的电容量。
电容制造商能够根据具体的应用，通过选择适当的电介质来优化金属化薄膜电容的特性。
而利用金属化聚薄膜制造的电容则具有低介电损耗、高绝缘阻抗、低介电吸收和高绝缘强度特性，是一种持久的和节省空间的解决方案，它的长期稳定性也很好。这些特点使金属化聚薄膜电容成为交流输入滤波器、电子镇流器和缓冲电路等应用的重要选择。
通常，人们需要选择合适的电容器技术并确保封装尺寸及类型满足应用的需要。电容稳定性包括充足的自我复原电容，这是关键的性能标准。在满足这些要求以后，特殊要求、供应与物流问题才会成为需要考虑的主要问题。
电容产品的微型化 - 包括在更小的封装中获得更高的电容、保持性电压、绝缘和隔离特性以及其它关键电气参数，使工程师在面对电路板空间和安装高度的限制时，在设计方面具有较大的灵活性。随着封装尺寸缩小，无铅化趋势已成为关注重点。
通常，工程师需要迅速完成emi滤波器、镇流器、缓冲器和电源等设计，很少与电容器制造商发生关系。一般情况下，针对高附加值产品，设计人员需要致力于完善产品中与众不同的特点，包括特殊模具、能力、时尚外形或者长电池寿命。有时产品设计人员和电容器制造商需要对解决方案进行定制，以应付特殊的挑战，如应用方面的需求、满足特殊市场的要求或需要通过特定的测试等等。
金属化薄膜电容向表面贴装发展的趋势已经确立，x和y类型电压抑制器件将来可能采用这种技术。
薄膜电容是电子产业中的重要元件，尽管相应的生产与结构技术在不断发展以提供更大的电容量和更好的电气性能，但这些器件很少与新产品的新特性有关。